表面洗浄 → ボディ修理 → 研磨作業 → セラミックペースト → 溶接 → 厚さテスト → セルフテスト
1.準備作業：材料の購入、機器の試運転、建設要員の配置、電源と空気源の接続、およびその他の準備作業。
2、表面のクリーニング：汚れ、浮遊刺繍、その他の雑貨を効果的に取り除きます
3. 研削作業: アングル グラインダーを使用して、吹き付けられたパイプ壁を処理します。パイプ表面に浮き刺繍などのゆるい動物は必要ありません。 プロジェクトの品質が優れた基準を満たしていることを保証するため、湿度が 85% を超える環境での建設は固く禁じられています。
4.隔離対策：ゴミを取り除いた後、乾燥した環境に置いて粉塵汚染を防ぎます。
5、ペーストセラミックライニングプレート：混合A成分とB成分の割合に応じて、ペーストセラミックを均一に混合し、ペースト耐摩耗性セラミックプレートを貼り付けます0。 、耐摩耗性セラミック層の表面は滑らかで、ピース間のギャップは 0.4mm 未満です。 セラミックジョイントは滑らかで滑らかです。
6.溶接：接着剤を塗布した後、ハードウェアをセラミックライニングプレートの穴に入れ、溶接機で円を溶接し、セラミックキャップをハードウェアの表面に貼り付けます。
7.自己検査：耐摩耗セラミック片を貼り付けた後、自己品質検査を実施し、不適格な部品を再度処理します
